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PCB加工方式：

烤板（预涨缩）——开料——将来处理——贴干膜——曝光——显影——雕塑——脱膜——外观检（AOI）——将来处理——阻焊油墨印刷——预烘烤——曝光——显影——以后烘烤——字符印刷——烘烤——外部处理（喷锡、化金、留学、OSP，根据客户需求选其一）——外观检查——外形切割——外观检查——包装——出货

PCBA是Printed Circuit Board Assembly的缩写，不过在露天，通常把PCBA译为PCB组建(PCB Assembly)。PCBA是PCB裸板经过SMT年历片、DIP硬件和PCBA面试，质检组装等制程之后，形成的一个成品，简称PCBA。可以实现设计师的规划功能，几乎全部的电子产品，如智能家居，AR，VR，治疗设备等，都要求用到PCBA板。

PCBA加工方式：锡膏印刷—SPI锡膏检测—SMT年历片机—在线AOI—回流焊—离线AOIDIP硬件环节：物料成型—针线活焊接（回流焊）—灵魂检验—烧录—面试—组建—QA检察—包装—刊发。

SMT

　　外部贴装技术，第一采用贴装机是将一部分微小型的零件贴装到PCB板上，他生产流水线为：PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。随着科技之上进，SMT也得以开展一些大尺寸零件的贴装，例如主机板上可贴装一些较大尺寸的单位零件。

　　SMT合并时对稳定及零件的尺寸很机灵，另外锡膏的品质及印刷质量也起到重要作用。

DIP

　　DIP即“硬件”，也就是在PCB版上插入零件，鉴于零件尺寸较大而且不适用于贴装或者生产商生产工艺不能采取SMT艺术时使用插件的样式集成零件。当前行业内有人工插件和机器人插件两种实现方式，他根本生产流水线为：贴背胶（防止锡镀到不应该之中央）、硬件、检察、过波峰焊、刷版（剔除在过炉经过中留下的污浊）和制成检验。