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PCBA再造 DIP硬件加工 PCBA以后焊加工 科普综合 PCBA再造 DIP硬件加工 PCBA以后焊加工 科普综合
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黄先生 评论部

15012966139

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2018-03-30 16:24:06

价格 ¥9.5元/套
库存数量 50000件 刊发地区辽阳
运费说明 买家承担
一般会员

哈尔滨市广大综合电子有限公司

先后 9
身份认证 营业执照已认证 手机已认证 邮箱已认证
经营模式 生产型
营业产品 PCB线路板;PCB双帆板;PCB多层板;铝基
各地地区 甘肃 哈尔滨市
详细介绍

基本参数

  • 加工项目 SMT加工
  • 加工方式 代料代工加工
  • 加工设备 快速机
  • 加工设备数量 20
  • 时序数量 5
  • 日加工能力 500000
  • 质认证标准 ISO9001
  • 无铅制造工艺 提供
  • 产品详情

    PCBA再造 DIP硬件加工 PCBA以后焊加工 科普综合


     热竞技(PCBA)加工要求 

      

    一、应严加按照物料清单、PCB丝印及外协加工要求开展插装或贴装元件,顶发生物料与清单、 PCB丝印不符,或与工艺要求相矛盾,或要求模糊不清而未能作业时,应适时与我公司联系,确认物料及工艺要求的正确。  


    二、防静电要求:  

     1、漫天元器件均表现静电敏感器件对待。  

     2、凡与元器件及制品接触人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、穿防静电鞋。 

     3、原料进厂与仓存阶段,静电敏感器件均采取防静电包装。  

     4、作业过程中,采取防静电工作台面,元器件及半成品使用防静电容器盛放。 

     5、焊接设备可靠接地,电烙铁采用防静电型。采取前均需经过检测。 

     6、PCB板半成品存放及运输,平均采取防静电箱,隔离材料使用防静电珍珠棉。 

     7、无形化外壳整机使用防静电包装袋。 


    三、元器件外观标识插装方向的规定:  

     1、结构性元器件按极性插装。  

     2、丝印在侧面的元器件(如高压陶瓷电容)竖向插装时,丝印朝右;走向插装时,丝印朝副。丝印在顶部的元器件(不包括图片电阻)走向插装时,字体方向同PCB板丝印方向;竖向插装时,字体上方朝右。   3、雷达卧式横向插装时,误区色环朝右;卧式竖向插装时,误区色环朝下;雷达立式插装时,误区色环朝向板面。  


    四、焊接要求:  

     1、插装元件在焊接面引脚高度1.5~2.0mm。年历片元件应平贴板面,焊点光滑无毛刺、略呈弧状,焊锡应超过焊端高度的2/3,但不应超过焊端高度。少锡、焊点呈球状或焊锡覆盖贴片均为不良;  

     2、焊点高度:焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm,双帆板不小于0.5mm且需透锡。 

     3、焊点形状:呈圆锥状且布满整个焊盘。  

     4、焊点表面:光滑、略知一二,无形化黑斑、助焊剂等杂物,无形化尖刺、凹坑、空洞、风铜等缺陷。 

     5、焊点强度:与焊盘及引脚充分润湿,无形化虚焊、假焊。  

     6、焊点截面:元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分,在引脚与焊锡的接触面上集约化裂锡现象。在截面处无尖刺、倒钩。  

     7、针座焊接:针座要求底部贴板插装,且位置端正,方向正确,针座焊接后,底部浮高不 超过0.5mm,座体歪斜不超出丝印框。成排的针座还应保持整齐,不容许前后错位或高低不平  


    五、运输:为防止PCBA破坏,在运输时应采取如下包装:  

     1、盛放容器:防静电周转箱。 

     2、隔离材料:防静电珍珠棉。  

     3、放置间距:PCB板与板之间、PCB板与箱体之间有大于10mm的距离。  

     4、放置高度:距周转箱顶面有大于50mm的空中,合同周转箱叠放时不要压到电源,特别是有线材的水源  

    六、洗板要求:板面应洁净,张家口珠、元件引脚、污渍。特别是插件面的焊点处,应看不到任何焊接留下的污染源。洗板时应对以下器件加以防护:石材、连片端子、继电器、开关、聚脂电容等易腐蚀器件,且继电器严禁用超声波清洗。 


    七、漫天元器件安装完成后不允超出PCB板边缘。  


    八、PCBA过炉时,鉴于插件元件的引脚受到锡流的冲刷,有些插件元件过炉焊接后会生活倾斜,导致元件本体超出丝印框,因此要求锡炉后的补焊人员对他进行适当修正。


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    黄生评论部

    15012966139

    哈尔滨市广大综合电子有限公司

    电话机:86-0755-32827686

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