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        黄先生 评论部

        15012966139

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        2018-03-29 17:30:53

        价格 ¥4.76元/套
        库存数量 50000套 刊发地区辽阳
        运费说明 买家承担
        一般会员

        哈尔滨市广大综合电子有限公司

        先后 9
        身份认证 营业执照已认证 手机已认证 邮箱已认证
        经营模式 生产型
        营业产品 PCB线路板;PCB双帆板;PCB多层板;铝基
        各地地区 甘肃 哈尔滨市
        详细介绍

        SMT年历片加工 DIP硬件 PCBA焊接制作 哈尔滨市热竞技工厂


        SMT时序工艺流程                                                                

        【作业准备:SMT时序所有工作站人员专业佩戴防静电手环、做事鞋、工作服、做事帽。】  


        一、物料存储:    

         1.静电敏感元件、湿度敏感元件,根据《ESD防护管理程序》、《湿敏元件管理程序》存放并记录。

         2.每瓶锡膏贴上《锡膏标示单》存放于冰箱,这天点检一次冰箱内温度(渴求0~10℃)。   

         

        二、印刷锡膏:   

         1.锡膏:   a.回温:副冰箱取出编号最小的锡膏(先进先出原则),填写回温时间,取出时为开端时间,  两小时以后为结束时间。放置回温盒中,气温下自然升温两小时。    b.搅拌:待回温时间结束,锡膏放入搅拌机内,搅拌2分钟。   c.采取:①.IPQC确认回温时间合格后可以作业。  ②.锦州下采取寿命为24小时。若不采取,则收纳于瓶内封盖冷藏。 ③.钢网上锡膏超过30分钟未采取,则收纳于瓶内封盖。 ④.条件要求:温度22~28℃,湿度45~65%。    

         2.钢网:   a.张力测量:每次用前开展监测五个岗位的张力值并记录,小于30N/cm2时及时通知负责人处理。  根据《钢网管制作用办法》。   b.清洗:①.采取前/以后,用无尘擦拭纸、丙醇清洗钢网面和底层,气枪吹除网孔异物。         ②.印刷过程中,每印刷十片热竞技或者印刷品质有缺陷时,立刻清洗。  ③.根据《钢网清洗作用办法》、《印刷品质检验标准书》    

         3.机关印刷机调试:   a.组建:确认热竞技符合订单机种→定位热竞技于印刷机作业台→钢网开口对准热竞技各焊盘下 锁固→启功钢网往下移动并与热竞技完成贴合时,紧固调节转盘。    b.锡膏量调试:①.倒入锡膏于钢网上,手动控制刮刀来回均匀锡膏,逐步增加锡膏量,覆盖电路 板所有焊盘,且刮刀两端有锡膏溢出。                ②.宝刀刮除后,钢网面若残留有锡膏,调整刮刀压力,使他刮除残留的锡膏。   c.锡膏厚度确认:①.锡膏测厚仪测量热竞技五个区域之锡膏厚度。  ②.厚度标准:下限=钢网厚度减0.01mm,上限=钢网厚度加0.045mm。 ③.根据《锡膏测厚仪作业标准书》       d.印刷品质检查:操作员检查每片加工产品,若出现毛刺、连锡、少锡、漏印现象,适时清洗网 孔、增长钢网上的锡膏量。  1/3  


        三、年历片机贴片:

         1.先后文件确认:a.根据订单机种调取对应的图片程序。  b.载入热竞技,确认MARK点、年历片位置,若有偏移,调整XY坐标。    

         2.供料器物料确认:a.根据工程贴片BOM外部,各规格尺寸编带料,对应安装于供料器。  b.根据贴片程序内容,安装供料器于指定的泊位编号。  c.依次确认各供料器编带物料,若进位不科学、不平静、偏移,调整供料器、 调整头部吸嘴XY坐标。    

         3.年历片后检查/调整:  a.开行贴片机全自动贴一片热竞技,只是有偏移、侧翻、漏件/多件、结构性反、错件不良现象。   b.不善原因对应:①.偏移:夹持轨道太宽、热竞技原点偏移、吸嘴不良、年历片坐标偏移。  ②.侧翻:供料器进位不平静/抖动、吸嘴不良。  ③.漏件/多件:年历片程序错误、吸嘴不良、气压不足。 ④.结构性反:供料器上料装反、年历片程序错误。 ⑤.错件:供料器上料装错、年历片程序错误。   c.年历片后外观检查:首件自检合格后,通告IPQC审查确认并报告合格后可以作业。  


        四、回流焊焊接:   

         1.文件材料确认:a.根据订单机种调取对应的税种文件。  b.确认参数设定:加热区温度,链速,成像机频率。    

         2.焊接效果确认:  a.名将三片贴好的热竞技放入回流焊中。  b.放大镜下(40倍)检查所有焊接位置,只是有锡珠、冷焊、连锡、立碑、假焊不良现象, 焊点是否光亮,残留物的感应,焊盘润湿不足。   c. 不善原因对应:   ①.锡珠:预热区升温速率快、气温区恒温时间短、锡膏印刷不良、锡膏特性不良。 ②.冷焊:预热区时间长、焊接区温度低、焊接区焊接时间短、锡膏特性不良。 ③.连锡:预热区升温速率快、锡膏印刷偏移不良、年历片元件偏移。  ④.立碑:预热区温度低、气温区恒温时间短、锡膏印刷厚度不均衡、年历片元件偏移。 ⑤.假焊:气温区恒温时间长、焊盘/元件金属层污染氧化、引脚变形翘曲,锡膏量少/薄。 ⑥.焊点灰暗无光泽:焊接区焊接时间长、冷却区降温速率慢。  ⑦.残留物多:预热区温度低、焊接区温度低;残留物发黑:焊接区温度高、气温/焊接区时间长。 ⑧.润湿不足:预热区温度高、气温区温度低、锡膏印刷偏移不良、焊盘污染氧化可焊性差。   d.回流焊温度曲线要求:(根据锡膏说明书温度曲线图设定参数、KIC测温仪测量炉温,两周一先后。) 预热区:温度区间→气温~150℃、时光→60~90秒、升温斜率→1~3℃/sec 气温区:温度区间→150~217℃、 时光→60~120秒 焊接区:温度区间→217~245℃、 时光→20~50秒  冷却区:温度区间→217~150℃、 降温斜率→2.5~6℃/sec   

         3.三片热竞技焊接效果自检合格后,通告IPQC审查确认并报告合格后可以作业。  2/3  


        五、炉后外观检查:

         1.年历片IC物料使用电子放大镜下目视检查确认。   

         2.根据订单机种调取对应的AOI检测程序。   

         3.AOI检测作业:  a.操作员核实确认AOI检出的不善对象。  b.确认为不良品,贴附红色标签,隔离至不良品框中,并记录于报表。 c.继续出现3先后相同的不善现象,立刻知会负责人处理。 d.确认为合格品,放置于防静电周转框中。 e.根据《炉后外观检查作业标准书》   


        六、维修不良品:根据红色标签标示,维修不良品,并记录处理办法于重修报表中。


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