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黄先生 评论部

15012966139

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2018-03-30 16:15:24

价格 ¥7.5元/套
库存数量 50000套 刊发地区辽阳
运费说明 买家承担
一般会员

哈尔滨市广大综合电子有限公司

先后 9
身份认证 营业执照已认证 手机已认证 邮箱已认证
经营模式 生产型
营业产品 PCB线路板;PCB双帆板;PCB多层板;铝基
各地地区 甘肃 哈尔滨市
详细介绍

基本参数

  • 加工项目 SMT加工
  • 加工方式 再造
  • 加工设备 快速机
  • 加工设备数量 20
  • 时序数量 5
  • 日加工能力 500000
  • 质认证标准 ISO9001
  • 无铅制造工艺 提供
  • 产品详情

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    PCB妥善保存并缩短储存周期


    在焊接中,无形化尘埃、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点,之所以印制板及元件应保存在干燥、卫生的条件下,并且尽量缩短储存周期。对于放置时间较长的印制板,他外部一般要做清洁处理,这样可提高可焊性,调减虚焊和桥接,对外部有稳定水平氧化的部件引脚,应先除去其外部氧化层。

    生产工艺材料的品质控制 


    在波峰焊接中,采取的生产工艺材料有:助焊剂和建材。分手讨论如下:


     助焊剂质量控制


    助焊剂在焊接质量的左右上第一,他作用是:


    ·剔除焊接表面的氧化物;


    ·防止焊接时焊料和焊接表面再氧化;


    ·降低焊料的辐射力;


    ·有助于热量传递到焊接区。


    当前,碧波焊接所运用的多为免清洗助焊剂。慎选助焊剂时有以下要求:


    ·熔点比焊料低; 


    ·浸润扩散速度比熔化焊料快;


    ·强度和比重比焊料小;


    ·在常温下贮存稳定。


     石材的品质控制


    铅锡焊料在高温下(250℃)锡会不断把氧化,使锡锅中铅一锡焊料含锡量不断降低,离开共晶点,导致流动性差,出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。可利用以下几个办法来解决这个题目: 


    ①补充氧化还原剂,使已氧化的SnO还原为Sn,调减锡渣的产生;


    ②不断除去浮渣;


    ③每次焊接前补一定量的锡;


    ④使用抗氧化(含锰)的竹材;


    ⑤使用氮气保护,让氮气把焊料与环境隔绝开来,代表普通气体,这样就避免了浮渣的产生。这种办法要求对设备改型,并提供氮气。 


    当前的办法是在氮气保护的环境下利用含锰的竹材,可将浮渣率控制在档次,焊接缺陷最少、工艺控制。


     焊接过程中的工艺参数控制


    焊接工艺参数对焊接表面质量的影响比较复杂,并涉及到较多的技巧范围。


     预热温度的左右


    预热的打算:


    1使助焊剂中的溶剂充分挥发,以免印制板通过焊锡时,影响印制板的润湿和焊点的演进;


    2使印制板在焊接前达到一定温度,以免受到热冲击产生翘曲变形。


    通常预热温度控制在180℃~210℃,预热时间1min~3min。


    焊接轨道倾角


    轨道倾角对焊接效果的影响较为明显,特别是在焊接高清晰度器件时更是如此。顶倾角太小时,较易出现桥接,特别是焊接中,器件的"遮蔽区"更易出现桥接;而倾角过大,虽然有利于桥接的消除,但焊点吃锡量太小,轻而易举产生虚焊。轨道倾角应控制在5°-8°之间。


    碧波高度


    碧波的莫大会因焊接工作时间之延期而有一部分变化,应在焊接过程中开展适当的修正,以保证在优秀高度进行焊接;压锡深度为PCB厚度的1/3~1/2为准。


    焊接温度


    焊接温度是影响焊接质量的一个重要的手艺参数。焊接温度过低时,石材的壮大率、润湿性能变差,使焊盘或元器件焊端由于不能丰富地润湿,故此产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷;焊接温度过高时,则加快了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化,易产生虚焊。焊接温度应控制在250℃±5℃。


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    黄生评论部

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    哈尔滨市广大综合电子有限公司

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