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2018-03-29 18:17:12

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哈尔滨市广大综合电子有限公司

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经营模式 生产型
营业产品 PCB线路板;PCB双帆板;PCB多层板;铝基
各地地区 甘肃 哈尔滨市
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 PCBA制程-PCBA制程小常识    1.有铅:(1)PEAK温度210度-240度. (2)预热温度130度-170度 (3)预热时间60-120秒. (4)200度以上时间30秒以内. (5)升温角度3度/秒以内.  2.无铅:(1)PEAK温度235度-245度. (2)预热温度140度-180度 (3)预热时间60-120秒. (4)200度以上时间30秒以内. (5)升温角度3度/秒以内.  (6)降温速率200度以下6-12度/秒. 3.著名胶:(1)PEAK温度:135度-150度. (2气温时间:90秒-120秒. 碧波焊锡炉制程仕(PROFILE) 1.有铅:(1)预热温度:80度-100度. (2)预热时间:30-60秒 (3)PEAK温度:220-240度 (4)DIP时光3-5秒 (5)温度落差 T:小于60度  2.无铅:(1)预热温度:100度-120度. (2)预热时间:40-80秒  (3)PEAK温度:250度正负10度 (4)DIP时光3-5秒 (5)温度落差 T:小于60度  (6)降温速率(217度以下):6-12度/秒. DTA无铅锡线成分含量. SN:96.5% AG:3.0% CU:0.5% FLUX:2.0% 


无铅烙铁焊接温度:360度正负15度. PCBA制程-SMT.Bonding.THT组建工艺现有SMT、工艺对PCBA规划    在漓江三角洲的PCBA电子组装生产环节中,因各个公司考虑设备成本.收入.折旧等投资收益问题,生产制造中SMT生产常采用中低速贴片机;Bonding常采用工作台旋转的超声波焊接机;THT常采用手工插件手工浸锡炉的生产方式来形成。该署混合组装工艺对PCBA规划的影响如下: 

一、 地面或双面布置SMT组件:

  正好部分塑料电子产品所采取的PCBA,混合使用了SMT . COB . THT这三种电子组装生产工艺,从而在计划为单面贴装SMT组件时,使用这些装备和工艺都很得力,能胜利完成设计师的产品;规划为两岸生产SMT组件时,则需考虑三个地方:  1. 因受SMT设施影响,在其中一面布置的组件应尽可能的少,如不超过五个,则不需高资本的变动生产工序,也无需添加不同熔点的焊锡膏。切切实实生产方法为: a.先正常贴装零件少的另一方面,并回流焊接完成。  b.在另一头印焊锡膏,如使用机器印刷,则调整背面顶针位置;如使用手工印刷,需制作特殊夹具,使PCB平整,以保证锡膏印刷质量。  c.组件贴装好后,名将PCB放在Bonding采取的大铝盘上,进去回流焊机中,并适当调低底面温度即可。  2. Bonding裸IC的正背面,要求留出20-30mm无形化SMT组件的空中,以送Bonding飞机的看台夹具留下空间(一般低端Bonding飞机是后台旋转,裸IC的正背面必须对准旋转工作台的轴心,才能获得可观品质)。  3. 如果还需进行插件浸锡炉,此刻对SMT组件的热冲击将超过每秒二百摄氏度以上,SMT组件会受到破坏。这时应尽量考虑SMT组件与THT组件分开布置在PCB的不同面。 

二、PCB外形: 

1. 通常为:  长:50mm---460mm 拓宽:30mm---400mm 生产选的PCB外形是:  长:100mm---400mm 拓宽:100mm---300mm  2.如PCB太小,相应制作成拼板,以便进行机器贴装并提升贴片机效率。拼板需制作工艺边(如无工艺边,采取0805组件时,生产效率低,精度差,如使用0603组件则精度差到无法正常生产。) 3.工艺边上需制作FIDUCIAL MARK:直径为1mm至1.5mm的圆实心覆铜点。


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